Figura 1. Viti per rimuovere i componenti dal circuito stampato (PCB) per il plasma
1
Viti che fissano i fili (12 per monofase; 13 per trifase)
2
Viti del condensatore (4)
3
Viti della resistenza di snubber (4)
4
Viti per Insulated-gate Bipolar Transistor (IGBT) (3 per monofase; 2 per trifase)
5
Vite del raddrizzatore (1)
6
Viti per macchina - fissaggio (4)
7
Viti autofilettanti - fissaggio (3)
Seguire queste procedure:
Fotografare il circuito stampato (PCB) in modo da avere un registro di come tutte le viti e tutti i fili sono collegati.
Rimuovere i fili fissati con le viti dal circuito stampato (PCB ).
I modelli monofase hanno 12 fili.
I modelli trifase hanno 13 fili.
Rimuovere le 3 viti del condensatore rimanenti.
Rimuovere le 4 viti della resistenza di snubber.
Rimuovere le viti IGBT .
I modelli monofase hanno 3 viti IGBT .
I modelli trifase hanno 2 viti IGBT .
Rimuovere la vite del raddrizzatore.
Rimuovere le viti di fissaggio.
Sono presenti 3 viti autofilettanti e 4 viti per macchina.
Scollegare tutti i connettori dal circuito stampato (PCB ).
Tirare lentamente il circuito stampato (PCB ) e separarlo dall’unità.
Modelli monofase: staccare il connettore a 2 fili J10 dal circuito stampato (PCB ).
Modelli trifase: non vi è alcun collegamento J10.
Figura 2. Connettore J10 sul circuito stampato (PCB ) monofase
Rimuovere il circuito stampato (PCB ) dall’unità.