label.home
Эксплуатация
Последовательность работы
Набор изображений последовательности выполнения операционных процессов показывает последовательность работы системы плазменной резки.
Автоматические очистки
Очистка системы плазменной резки выполняются автоматически.

Регистрация новой системы Hypertherm
Сведения о безопасности
Электромагнитная совместимость (ЭМС)
Гарантия
технические характеристики
Квалификация и требования
Установка
Подключение для обмена данными
Заливка охлаждающей жидкости
Эксплуатация
- Элементы управления и дисплей ЧПУ
  Устройство числового программного управления (ЧПУ) управляет операциями системы резки.
- Беспроводные устройства управления
  Беспроводное устройство можно использовать для настройки и контроля системы плазменной резки.
- Индикаторные светодиоды питания
  Светодиод (LED)-индикатор горит, показывая состояние подачи питания на источник тока системы плазменной резки и другие компоненты.
- Последовательность работы
  Набор изображений последовательности выполнения операционных процессов показывает последовательность работы системы плазменной резки.
  - Состояние «Включение питания» (1)
    Состояние «Включение питания» (1) запускается, когда оператор устанавливает дистанционный выключатель системы плазменной резки в положение ON (включено).
  - Состояние «Начальные проверки» (2)
    Во состоянии «Начальные проверки» (2) система ищет коды диагностики и получает данные измерений температуры и давления на входе.
  - Состояние «Очистка газом / включение насоса» (3)
    Во время состояния «Очистка газом / включение насоса» (3) система выполняет специальную очистку газом и охлаждающей жидкостью, а затем проверяет поток охлаждающей жидкости.
  - Состояние «Ожидание запуска» (5)
    В состоянии «Ожидание запуска» (5) Устройство числового программного управления (ЧПУ) отправляет системе резки команду «Запуск плазмы».
  - Состояние «Подача защитного газа до возбуждения дуги / зарядка ПТ» (7)
    В состоянии «Подача защитного газа до возбуждения дуги / зарядка ПТ» (7) система запускает некоторые внутренние компоненты и измеряет давление газа.
  - Состояние «Зажигание» (8)
    В состояние «Зажигание» (8) система проверяет, правильное ли давление газа, напряжение на шине Постоянный ток (пост. ток) и ток инвертора. Состояние «Зажигание» (8) должно быть выполнено за 500 миллисекунд или менее.
  - Состояние «Вспомогательная дуга» (9)
    В состояние «Вспомогательная дуга» (9) система проверяет, правильные ли расход охлаждающей жидкости, давление газа, температура, напряжение на шине Постоянный ток (пост. ток) и ток рабочих кабелей. Состояние «Вспомогательная дуга» (9) должно быть выполнено за 500 миллисекунд или менее.
  - Состояние «Плавное включение» (11)
    В состоянии «Плавное включение» (11) система увеличивает силу тока и скорость потока газа до правильных уставок.
  - Установившийся режим (12)
    В состояние «Установившийся режим» (12) система проверяет, правильность расхода охлаждающей жидкости, давления газа, температуры и тока инвертора. Также выполняется проверка удаления сигнала «Зажигание плазменной дуги» для выбранного процесса.
  - Состояние «Плавное выключение» (13)
    Состояние «Плавное выключение» Устройство числового программного управления (ЧПУ) (13) начинается, когда ЧПУ перестает подавать команду «Запуск плазмы».
  - Состояние «Конец цикла» (14)
    Состояние «Конец цикла» (14) останавливает инверторы и подачу газов. Также в этом состоянии запускается таймер остановки вентиляторов и насоса охлаждающей жидкости.
  - Ступени высоковольтного реле в омической цепи
    Когда выполняется мокрый процесс (например, N₂/H₂O), вода может действовать как среда передачи тока для контура омического распознавания.
  - Автоматические очистки
    Очистка системы плазменной резки выполняются автоматически.
    - Очистка при смене газа для систем резки OptiMix™ с или VWI™
      Если система плазменной резки оснащена системой управления подведенными газами OptiMix™ или VWI™, очистка плазмообразующего газа может происходить автоматически.
    - Очистки при настройке процесса для всех систем плазменной резки
      Очистки при настройке процесса отличаются для систем управления подведенными газами систем OptiMix™ или VWI™ и систем управления подведенными газами CorePlus™ или Core™.
- Выбор процесса.
  Все процессы резки имеют ID процесса, который является уникальным идентификационным номером. Каждый ID процесса соответствует набору предварительно запрограммированных значений в базе данных технологических карт резки в контрольной плате Печатная плата (PCB) источника тока плазменной системы.
- Технологические карты резки
  Технологическая карта резки содержит параметры, необходимые для получения оптимальных результатов процесса резки при работе со специальными материалами и толщинами.
- Расходные детали резака
  В системе плазменной резки используются одинаковые расходные детали для процессов с перпендикулярным расположением резака (под углом 90°) и всех процессов резки со скосом.
- Примеры конфигураций расходных деталей
  Расходные детали, срок службы которых подходит к концу, могут отрицательно сказаться на качестве резки.
- Рекомендации для обеспечения максимального срока службы расходных деталей
  Расходные материалы — это части резака, которые изнашиваются в процессе эксплуатации. Расходные материалы, срок службы которых подходит к концу, могут отрицательно сказаться на качестве и производительности резки.
- Технология Arc Response Technology
  Технология Технология Arc Response Technology™ позволяет системе резки реагировать на определенные проблемы на резаке, которые могут привести к уменьшению срока службы расходных деталей или возможному повреждению резака.
Техническое обслуживание
Диагностика, поиск и устранение неисправностей
Список деталей
Принципиальные электрические схемы

Автоматические очистки

Очистка системы плазменной резки выполняются автоматически.

Система учитывает следующие условия, чтобы выбрать тип очистки:

Выбранный текущий процесс
Выбранный предыдущий процесс
Тип системы управления подведенными газами:
- в системах резки OptiMix™ и VWI™ очистка выполняется как при смене газов, так и при настройке процесса.
- В системах резки CorePlus™ и Core™ очистка выполняется только при настройке процесса.

Система использует следующие условия для расчета времени, необходимого для выполнения очистки:

Тип выбранного оператором процесса
Если активный процесс является первым процессом, который был отправлен после состояния включения питания